| 名称 | 版本 | 专业 | ||
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 集成电路倒装焊试验方法
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GB/T 35005-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
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GB/T 35003-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 可移式通用LED灯具性能要求
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GB/T 34452-2017 | 国家规范-电气专业 | ||
| 信息技术 互操作性元模型框架（MFI） 第5部分：过程模型注册元模型
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GB/T 32392.5-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 信息技术 互操作性元模型框架（MFI） 第7部分：服务模型注册元模型
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GB/T 32392.7-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 信息技术 互操作性元模型框架（MFI） 第8部分：角色和目标模型注册元模型
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GB/T 32392.8-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 平面型电磁屏蔽材料通用技术要求
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GB/T 34938-2017 | 国家规范-电气专业 | ||
| 微波电路 噪声源测试方法
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GB/T 35001-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 微波电路 频率源测试方法
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GB/T 35002-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 串行NOR型快闪存储器接口规范
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GB/T 35008-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 串行NAND型快闪存储器接口规范
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GB/T 35009-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
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GB/T 35010.1-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
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GB/T 35010.3-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
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GB/T 35010.4-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
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GB/T 35010.5-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
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GB/T 35010.6-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
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GB/T 35010.8-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 标签符合性测试样例库建设规范
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GB/T 35970-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 家用和类似用途变频控制器 型号命名方法
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GB/T 36049-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
| 铁氧体磁心 尺寸 第1部分：通用规范
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GB/T 36103.1-2018 | 国家规范-电气专业 | ||
