硅集成电路芯片工厂设计规范[含条文说明]

所属分类: 国家规范-建筑专业
版本号: GB 50809-2012
规范大小: 600.98K
类别: 文字版 文字版
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目录索引:
╁硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
　1 总 则
　2 术 语
╁3 工艺设计
　3.1 一般规定
　3.2 技术选择
　3.3 工艺布局
╁4 总体设计
　4.1 厂址选择
　4.2 总体规划及布局
╁5 建筑与结构
　5.1 建 筑
　5.2 结 构
　5.3 防火疏散
╁6 防 微 振
　6.1 一般规定
　6.2 结 构
　6.3 机 械
　7 冷 热 源
╁8 给排水及消防
　8.1 一般规定
　8.2 给 排 水
　8.3 消 防
　8.4 灭 火 器
╁9 电 气
　9.1 供 配 电
　9.2 照 明
　9.3 接 地
　9.4 防 静 电
　9.5 通信与安全保护
　9.6 电 磁 屏 蔽
╁10 工艺相关系统
　10.1 净 化 区
　10.2 工艺排风
　10.3 纯 水
　10.4 废 水
　10.5 工艺循环冷却水
　10.6 大宗气体
　10.7 干燥压缩空气
　10.8 真 空
　10.9 特种气体
　10.10 化 学 品
　11 空间管理
　12 环境安全卫生
　本规范用词说明
　引用标准名录
╁条文说明
　1 总 则
╁3 工艺设计
　3.1 一般规定
　3.2 技术选择
　3.3 工艺布局
╁4 总体设计
　4.1 厂址选择
　4.2 总体规划及布局
╁5 建筑与结构
　5.1 建 筑
　5.2 结 构
　5.3 防火疏散
╁6 防 微 振
　6.1 一般规定
　6.2 结 构
　6.3 机 械
　7 冷 热 源
╁8 给排水及消防
　8.1 一般规定
　8.2 给 排 水
　8.3 消 防
　8.4 灭 火 器
╁9 电 气
　9.1 供 配 电
　9.2 照 明
　9.5 通信与安全保护
╁10 工艺相关系统
　10.1 净 化 区
　10.2 工艺排风
　10.3 纯 水
　10.4 废 水
　10.5 工艺循环冷却水
　10.6 大宗气体
　10.7 干燥压缩空气
　10.9 特种气体
　10.10 化 学 品
　11 空间管理
　12 环境安全卫生
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